Wilting采用了3D Systems的金属3D打印技术
Wilting为一家精密加工企业，帮助大型半导体设备制造商生产复杂的金属零件，以提高成像的准确性和生产率。3D Systems为3D打印的领导品牌，与多家大型半导体OEM供应商合作已有十多年了，并协助他们从原型设计到零件生产。
Wilting使用了3D Systems的解决方案后，加速了金属增材制造能力和专业知识，如今可研发生产优化过的零组件，使半导体生产设备获得更高的性能。
赢得更高的分辨率
随着微芯片封装尺寸的不断减小，半导体OEM面临着提高光刻能力的压力。半导体OEM厂和Wilting等一级供应商，与3D Systems的Application Innovation Group携手合作，以金属3D打印技术找出解决之道，期望在半导体组件优化的技术加持下，获得更高的分辨率，使企业获得更高的收益。
金属3D打印允许客制化、设计优化的组件，这样的条件对于半导体设备制造相当有利。举例来说，半导体光刻和晶圆加工设备，使用金属3D打印零件（例如歧管，晶圆台，晶圆处理系统，挠性件和托架），可显著提高零件的性能和可靠性。这些优化使系统的精度提高到奈米等级，并提高了速度和产量，带来的结果是更多晶圆生产量，也降低了总成本。
“3D Systems所提供的技术与咨询，使我们进行工程挑战时，能够得到很大的支持。金属3D打印不仅可行，我们可以协助客户按比例缩小设计，使3D加法制造的优点充分发挥。”–Adwin Kannekens Wilting销售总监
可扩展的生产协同工作
工程设计支援
半导体设备制造商与Wilting和3D Systems共同合作，在短时间内进行许多设计和性能优化。现在可以通过经过验证成熟的方式，快速取代和测试复杂的半导体设备零组件。
例如，使用金属3D打印所制造的分歧管（如此处所示的部件）可优化流体和气体流量，以减少压降并使机械干扰和振动最小化。传统技术所制造的零件通常尺寸较大，也比较沉重，可能导致流动停滞与连接问题，对系统造成负面影响。
**优化的流体流量。使用3D打印解决方案，可以将液体引起的干扰力降低达90％。
**减轻重量和体积。与传统制造相比，轻量化的3D打印技术，可以减轻多达50％的重量，并在有限的空间内优化产品设计。
**提高可靠性。与传统制造的分歧管组件（20多个零件）相比，金属3D打印为单一零件无须组装接合，可靠性佳，并提高了制造效率和制品良率。
生产支援
通过3D Systems技术团队的支援，提供了高质量，高精度的3D打印组件，实现了最佳的颗粒清洁度，使3D打印出的金属零件符合无尘室的要求，适合用于光刻和晶圆加工设备。
DMP分歧管通过与3D Systems合作，Wilting能够在后期进行加工、处理和组装3D打印零件，并逐步建立自己的专业知识。长久合作下，Wilting客户群对增材制造的需求不断提升。
Wilting预估3D金属打印的零件需求，将很快超过传统制造的产能。Kannekens表示：“我们与3D Systems的技术合作下，能够有效地发展新业务，因为3D Systems的技术扩展了我们的能力，并提供超出预期的生产支援。
金属制造能力
Wilting选择了3D Systems DMP Flex 350 3D打印机进行高质量的制造工作。DMP Flex 350有着专业的氧气含量（<25 ppm）和惰性气体控制功能，可确保化学纯度高的零件如：钛，不锈钢，铝或镍合金更为强固。
DMP Flex 350是一种整合式的金属3D打印解决方案，具备高吞吐量模块化设计，与 3DXpert®多合一3D打印软件，以及经过多重测试的LaserForm®材料套件整合在一起，便能发挥最大效益，若打印量能不足时，可透过扩充模块的方式提升产能。
技术转移
通过技术转移，工程师可以共享知识并协助其客户成为3D打印专家，此举可以简化工作流程并保障客户的投资。技术转移的工作包括：专业的客户管理，咨询，具有技术资格的工程师进行培训以及设备安装。对于Wilting而言，技术转移可以使他们专注于3D打印过程，例如：机器运行，3D打印的批量作业，3D打印文件的管理，零件支撑安排、打印方向、以及零件后处理等任务。
结论
- 通过减轻多达50％的零件重量，减少惯性和系统振动，提高机器速度和正常运行时间，并处理更多的晶圆。
- 流量引起的干扰力降低90％，减少系统振动，并提高1-2 nm的精度。
- 降低3D打印成本：提供技术转让服务，协助客户学习新系统，以缩短产品上市时间。
- 设计灵活性：优化设计，快速取代和制造具有复杂、形状多变的分歧管，以减少干扰力。
- 可靠性：以单一零件取代多零件组合，提高可靠性，带来更高的制造良率并降低人工成本。
