蔡司ATOS ScanBox自动化蓝光三维扫描仪有多种型号，适用于不同的零件尺寸和应用。可提供全方位系统以及针对特定要求的专业解决方案。用于测量小零件的 ATOS ScanBox 光学3D测量系统紧凑且可移动，而较大的测量机可以在固定位置使用，以确保生产质量。另外，它们还非常适合工具试用和产品研发。
只需轻轻一按就能实现自动化过程控制：通过Kiosk界面轻松控制ATOS ScanBox自动化三维扫描仪。只需点击几下，测量和检测过程就会在虚拟测量室中自动执行。您可以获得高精度和精确的数据质量。
当机械测量系统以基于点或线性的方式采集数据时，ATOS ScanBox自动化三维扫描仪提供了全视野的3D测量坐标。由此产生的3D模型可以与CAD模型进行比较。这使您能够检测到偏差和识别缺陷，如变形。使用GOM ATOS ScanBox 自动化3D测量系统，您可以比传统方法更快地测量和检查您的零件。
ATOS Scanbox三维量测系统的优点：
灵活、可移动、安全的解决方案
设计紧凑，占地面积小
ATOS在低位置测量小型工件的最佳视角
移动和安装简便
- 无需安装规划
- 无需地面固定
编程容易、操作简单
Zeiss gom software 2022快速、方便地创建首件模板
软件Smart Teach功能一键创建、执行和优化测量位置
Live Demonstration
全尺寸检测应用
变形分析及GD/T检测
能做14个形位公差
传统的SPC与蔡司SPC
传统的SPC
基于统计优化过程
典型的SPC使用有限的控制特征数量
偏差来源
- 过程的短期稳定性（“噪声”）
- 长期趋势（如“温度变化”）
- 特殊情况（如“更换材料供应商”）
缺点：
- 控制图表显示差异，公差上限，工艺能力指数等
- 输出：基于选择的有限的控制特征的警告
- 且无根源问题分析，报告复杂。
Zeiss SPC
基于完整的表面数据，报告浅显易懂。
彩色图视觉化偏差
- 零件整体情况一目了然
- 局部特征的检测
更多细节化评估
- 可后期添加
- 点，截面，表格，GD&T等
可靠的零件质量鉴定
快速问题根源分析
SPC & 趋势分析
能搭配批量生产进行多件智能检测
