印制电路板（PCB）主要用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，是电子信息产品中不可或缺的基础组件，是各种电子整机产品的重要组成部分，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。随着智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品向智能化、小型化和功能多样化的发展趋势，PCB上需要搭载的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、体积却不断缩小。此外，电子产品还要满足更长续航时间的要求。在这样的背景下，PCB的导线宽度、间距，微孔盘直径，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断变得更小。
而传统HDI受限于工艺难以满足这些要求。因此堆叠层数更多、线宽线距更小、能够承载更多功能模组的SLP技术成为解决这一问题的必然选择。相同功能的PCB，SLP和HDI相比，可以大大减少所需的面积和厚度，从而为电子产品增加电池容量腾出更多空间。
SLP(substrate-like PCB)，也叫类载板（SLP），是新一代PCB硬板。SLP采用MSAP制程，可以将线宽/间距从HDI的40/50μm缩短到20/35μm，实现更高的线路密度。和HDI一样，SLP也需要将盲孔填平，以利于后续的叠孔和贴装元器件。但是MSAP工艺是在图形电镀下填充盲孔，容易出现线路均匀性差的问题， 线路中过厚的铜区域会导致夹膜，图形间的干膜无法完全去除， 闪蚀后会造成铜残留从而导致短路。
