一般光学检测设备大多采用光照射物件表面，透过光线的反射原理来达到外观尺寸的量测，但许多细小或肉眼不易检视的特征，往往无法准确进行量测。而 CT 工业计算机断层检测系统，可穿透物体表面直达中心，看见内部缺陷，由外到内都一目了然，更能批次批量进行检测，大幅提高效率。
何谓 CT 工业计算机断层检测?
透过 X-Ray 射线可穿透物体的特性，结合影像重建技术，还原 3D 数位资料。
工业CT的工作原理：藉由发射器射出X-Ray射线，照射位于中间旋转台上的工件，旋转台可以进行前后、上下的移动及旋转，以藉此获取工件在不同角度位置的 2D 影像，再将获取的影像进行 3D 重建，运算成3D数位资料，就能依照需求对其做撷取及使用。
工业CT 计算机断层扫描与X光机的差别
| X光机 | 计算机断层扫描 | 计量型计算机断层扫描 |
| 可透视 | 可透视 | 可透视 |
| 非破坏检测 | 非破坏检测 | 非破坏检测 |
| 2D影像 | 3D影像 | 3D影像 |
| X | 透过虚拟切面影像进行分析 | 透过虚拟切面影像进行分析 |
| X | 几何精度较低的分析 | 清晰的几何形状比较 |
| X | X | 全尺寸量测 |
| X | X | 虚拟装配检验 |
| X | X | 孔隙率及探伤分析 |
| X | X | 材料检验 |
| X | X | 同时可以做为逆向工程使用 |
而蔡司的 METROTOM 系列就属于计量型计算机断层扫描，而有别于一般的CT系统，ZEISS METROTOM 拥有更高的精度，且根据国际规范 VDI 2630 P1.3 做可追朔的精度验证。
工业CT 计算机断层扫描的产业应用
铸件的气孔检验
在制造铸件的过程中，气体在金属液结壳之前未及时溢出，会在铸件内生成孔洞类的缺陷。产生气孔后，将会减小其有效承载面积及金属本身的连续性，且在气孔周围会引起应力集中而降低铸件的抗冲击性和抗疲劳性，造成成品质量不良的问题。而透过蔡司工业CT计算机断层扫描，可透视工件的内部情况，其最大的优势即无损检测，表面不需经过处理、不用破坏工件即可检验。
一般X光机在检验上面临的问题是：
- X 射线功率低，穿透效果不佳
- 无法判别缺陷位置及大小
- 判别大多基于人为经验的判断
- 无法将缺陷数据化，作为修正的依据
升级工业CT计算机断层扫描：
- 从2D的缺陷检验提升至3D报告，前后方位从相对变绝对
- 将气孔尺寸量化，有效且确实的改善开发阶段中所面临的铸件气孔缺陷问题
- 使用完整的气孔缺陷检测工具，避免人为透过经验来判断的误差
工业CT批量检测提升效率
蔡司工业CT 除了用于单一物件的扫描上，在批次扫描也能有很大的成效。 与一般检测设备的不同，工业CT 仅需要利用简易治具，依照扫描物件需求进行切割，其中最容易取得的材料即为保丽龙，成本低廉且制造容易，如图所示，将工件放置于保丽龙内，即可进行扫描。
在相同条件下，扫描1件及5件的时间是一样的，扫描效率立刻提升5倍。
| 扫描件数 | 1件 | 5件 |
| 扫描时间 | 15 min | 15 min |
| 平均1件耗时 | 15 min | 3min |
而 ZEISS METROTOM 配合软件，可设定分区运算样件，各自输出mesh，进行分析并且输出报告
计量型 CT 可以为检测带来更大的进步
除了缺陷检测，也可以有效的全尺寸量测
即使有细小特征也不必破坏工件，蔡司工业CT 都能看得到。完整且清晰的 3D 数位档案，全尺寸、型面误差，所有需求皆可透过 蔡司工业CT 获取。
批量扫描提升检测效率
使用在低密度的物件上，例如塑胶、铝件等，在相同的时间可一次量测多件，且同时输出个别报告，大幅提升检测效率。
精准的缺陷分析
不论是铸件的孔洞亦或PCB上的细小电路，一键透视物件内部的问题所在，不论是孔洞的位置、大小、电路板的失效位置、物体表面的裂缝，再不必再耗费人力成本找寻问题。