随着3D扫描测量技术的不断进步，其在NB产品上的应用的范围越来越广泛，其中比较典型的主要包括：材料厚度分析、工件变形度分析、尺寸管控、卡钩分析、BOSS柱分析等方面。
下面以NB A cover为例，对其进行数字化检测分析。在没有3D扫描介入前， A cover各项检测多依赖检具和手动量测工具。3D扫描对A Cover的整个操作流程如下：
步骤1：A cover喷粉。ATOS测量头发出的蓝光没办法直接照射到这三种件：a、透明件；b、高反光件；c、黑色吸光件。所以在扫描之前，需要对被测物体的表面喷涂二氧化钛粉来处理，如下图所示：
步骤2：通过ATOS高精度蓝光扫描检测系统进行三维扫描，将A cover放置在转台的治具，转动转台，进行三维扫描。（该工件结构较为复杂，在扫描时每次转动幅度可以相对较小，获取完整数据）
ATOS采用蓝光技术和最先进的三重扫描，有效改善镜头畸变带来的数据误差，准确获取工件边缘高质量数据。
ATOS最高精度可达0.008mm，且重复性精度稳定，同时获取的数据细节完整丰富，为后续的三维检测提供高质量的数据基础。
步骤3：再利用GOM Professional Inspect测量软件可以将STL点云文件转换为实体模型，与原始设计数据相拟合，快速得到可视化偏差报告
（一）材料厚度分析
曲面材料厚度分析色彩图，识别凹陷和缩痕的位置，直观反应材料厚度偏差。
（二）变形度分析
与CAD对比的曲面误差色彩图，完整的显示A cover样品与CAD的误差分布，翘曲变形。更直观显示变形位置，精准分析周边曲线曲率的变化等，为工艺参数的调整提供明确的方向与数值。使得模具修改，调试，CNC机加工这几个重要环节能够顺利开展，减少各环节测试的时间与频次，加快NB整体生产进度，大大提高生产效率。
（三）关键尺寸管控
尺寸在NB设计及生产过程中是最基本也是最重要的控制要素之一。我们传统测量工件尺寸用的是游标卡尺，二/三次元等方法。在传统测量过程中，精度有限，人为误差，耗费时间长等，满足不了现在NB行业快速发展的需求。
现在通过ATOS 3D扫描，将扫描得到的STL点云网格导入GOM Professional Inspect测量软件，快速得到关键尺寸的数值，与理论3D尺寸做比较。
（四）结构卡勾分析
传统测卡勾，需要把卡勾剪下来，通过二次元来测，整个过程耗时长。同时NB 结构卡勾数量多，就会造成工作量大，繁琐。
现在用ATOS 3D扫描，只需要把扫好的STL点云网格导入GOM Professional Inspect测量软件，10分钟能得到卡勾与理论3D对比的误差色彩图，直观显示卡勾的品质，符不符合标准。
通过3D扫描检测分析，可以快速、准确完成所有卡勾的测量，加快NB结构尺寸确认时效，大大提高生产效率。
（五）Boss柱分析
Boss柱是NB产品中重要的衔接固定结构，主要起到定位和紧固作用。因此对boss柱的检测是必不可少。
传统检测BOSS柱，是通过高度规，二/三次元检测，繁琐且耗时长，并存在人为误差，用ATOS 3D扫描可快速得到BOSS柱分析报告。通过色谱图直观展示B0SS柱形位偏差，助力尺寸的快速修正，从而加快研发结构确认。
