蔡司透过电子零件分析改善工作流、资料流程以及决策过程
蔡司 CT 系统提供最佳配置且优化的 3D 扫描器：包含工业显微镜和测头组合，用于动态捕捉 3D 变形。即使资料来自不同来源也能加速分析和决策的工作流程。
一般的电子消费产品制造商，如计算机或智能家居等，绝不是唯一需要为其产品提供电子芯片的生产商。汽车行业、医疗技术和贸易物流等产业对高性能电子和传感器的需求同样也在飙升，食品行业也已将芯片用于智慧包装。
纳米范围内的缺陷和杂质：蔡司透过缺陷定位、根本原因分析和决策过程中协助用户找到最佳的解决方案
汽车产业中对于电子零件有着严谨的要求：在现今已有100多个包括计算机程序的控制单元正掌管众多的车辆的功能，而在未来自动驾驶等趋势将带来更复杂的控制电子设备。连接要求，特别是电动汽车的连接要求正迅速地发展。质量保证也正面临着持续性的艰难挑战，因为单个零件的设计复杂且昂贵。但不止如此，这些部件还必须能抵抗长期的负荷，如温度波动或振动，即使是最小的缺陷也会产生巨大的影响。因此，分析这些缺陷更加重要——为了保证质量，也为了保持高生产率。
蔡司断层扫描无损工业CT为无缝质量保证提供了广泛的产品组合，涵盖从研究、开发到车间质量控制和出库检验的所有应用。除了缺陷分析和金相学，还包含负载测试和零件质量分析。
技术清洁的直观工作流程
在处理复杂的系统时，极细的颗粒污染成为日益严重的问题。关键颗粒可能会导致故障，例如印刷电路板上的短路。这些颗粒的数量、大小、化学成分和来源在两阶段的过程中使用光镜和电子显微镜来判定。然后在蔡司技术清洁度分析软件中以表格分类的形式显示结果。
研究和开发中的实时测量
3D分析有助于在研究和开发中优化零件。使用者可以实时分析电子零件在热流机械负载下的表现，以确定电路板上的关键区域和变形。
ARAMIS进行非接触式3D运动和变形分析，其范围可达亚纳米级。
综合资料分析的优势
分析工作流程是基于某些特定标的，一旦一个零件在功能测试中显示出不正常，第一步就进行计算机断层扫描，以确定关键区域。然后通过软件界面将准确的缺陷位置转发给显微镜，由显微镜对故障进行更深入的分析。
