3D量测是先进的三维数字化技术,将工件透过扫描方法形成数字化网格,广泛的应用于逆向工程及CAV电脑辅助检测,已经成为国内外工业界解决生产制造品质管制的行业标准解决方案。为了使学生在校期间了解3D量测应用技术,透过此竞赛专案实作,发挥创意发掘潜在应用技术,熟悉并掌握技术关键,以取得未来在就业市场上更有优势的条件。
1. 运用三维扫描器,熟悉工件数字化工艺流程与方法。
2. 运用 GOM Inspect Suite 检测软体功能,结合2D/3D图档,开创学生在尺寸量测的观念与实战能力 。
3. 运用 Design X 逆向工程软体与数位塑形工具 ,将实物生成高品质CAD数位模型,开创学生产品设计实务能力。
4. 结合3D列印输出,了解新式增材制造方法突破传统制造工艺的限制。
1. 全国大专院校在校学生,由老师代表报名参赛
2. 一位老师最多可指导三个团队,但学生及参赛题目不可重复
3. 团队人数不可超过三人,每人限参加一个团队(不可一人参与多个团队)
1. 3D量测应用技术大赛2021报名期间:即日起至 2021/03/31,报名表需由指导老师签署。
2. 马路科技将提供 GOM Inspect Suite 软体供参赛队伍使用
3. 专案提交期间,马路科技针对各报名队伍所提供的素材进行辅导制作(工件抄数服务,GOM Inspect Suite 技术咨询及培训)
4. 截止收件日期:即日起至 2021/06/30,逾时交件则视同放弃,将失去参赛资格。
5. 马路科技顾问股份有限公司(马路科技)及其分公司对于参赛作品有使用及宣传权利。得奖作品如有伪冒、抄袭、拷贝…等,经查证属实,一律取消资格,奖位不予以递补。如已领取奖项者,主办单位得追回原奖项。其违反著作权法令部分概由参赛者自行负责。
6. 参赛作品一经投稿,如获奖,即视为同意比赛主办单位拥有参赛作品之使用权,除获颁奖项所规定之奖金、奖状外,不另付稿酬。
7. 马路科技保有最终修改、变更、活动解释及取消本活动之权利,若有相关异动将会公告于网站,恕不另行通知。
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