蔡司Xradia Versa X射线显微镜
借助亚微米分辨率的无损三维X射线成像探索更多信息
用途极广的蔡司Xradia Versa三维X射线显微镜（XRM）可提供出色的三维图像质量和数据，适用于各种材料和工作环境。Xradia Versa XRM具备两级放大架构，采用同步辐射质量级的光学元件和革新性的RaaD™（远距离高分辨率）技术，在大工作距离下也能实现高分辨率，相较于传统微型计算机断层扫描有巨大提升。无损成像可以尽可能地保护您的贵重样品，从而实现四维和原位研究。
蔡司Xradia 630 Versa 3D拓展了研究人员使用X射线显微镜可获得的视野。该系统提供突破性的图像分辨率性能，利用直观的用户体验全面提升可及性，并通过更快速的结果获取显著提高生产力。
- RaaD 2.0具备跨能量高分辨率
- 重构和重新设计的用户体验
- 颠覆传统的人工智能将通量提高百倍
Xradia 620 Versa为您的研究开启了全新的多样性，能够以高度的灵活性进行无损成像研究，提升研究速度。它可以实现从探索到发现的工作流无缝衔接。技术规格为600系列的产品具有更广泛的成像选项。
- 可编程的自动滤光片转换器
- 高纵横比断层扫描
- 双扫描衬度可视化
Xradia 610 Versa通过源和光学技术的创新扩展了您的研究极限。更高的X射线通量可提供更快的断层扫描速度，并具有出色的分辨率和衬度。
- 500纳米的空间分辨率
- 可实现40纳米的最小体素
- 25瓦快速激活密封源
Xradia 515 Versa打破了三维成像和原位/四维研究的一微米分辨率壁垒，使中型成像中心和工业实验室这样的机构更加实用化，能进行同步辐射质量级的研究。
- 500纳米的空间分辨率
- 可实现40纳米的最小体素
- 10瓦闭管透射源
Xradia 630 Versa
蔡司Xradia 630 Versa凭借40X Prime物镜的高能量助您挑战亚微米成像的极限。
该系统在30 kV至160 kV的完整能量范围内达到了450-500 nm的出色图像分辨率性能，为您的研究解锁了全新的功能。NavX利用智能系统的洞察力引导用户完成自动化工作流，轻松高效地提供实验结果。基于人工智能的DeepScout可将通量提高百倍，颠覆了对样品的认知传统。
Xradia 620 Versa
提升Xradia 620和630 Versa的性能，并利用其高级功能进行更多探索。采用双能扫描衬度可视化系统（DSCoVer），增强低原子序数或近原子序数材料的吸收衬度。使用基于实验室的衍射衬度断层扫描成像（LabDCT）揭示三维晶体信息。使用先进的采集技术，如高纵横比断层扫描成像（HART），提高大体积或不规则样品的扫描速度和精度。
使用LabDCT采集的阿姆科铁晶粒微观结构的重构图像。根据晶粒取向为晶粒着色，重构图像显示真正的晶粒形状。背景显示LabDCT采集过程中收集的衍射图案示例。
Xradia 610 Versa
凭借RaaD的特性，Xradia Versa 600系列在大工作距离下也可保持极高分辨率，能够对安放在环境试验舱室或高精度原位加载装置中的样品进行成像。600系列的XRM可提供比前代产品更高的分辨率和效率。Xradia Versa可与其他蔡司显微镜无缝集成，解决您的多尺度关联性任务的挑战。
混合树脂的水泥浆样品，可使浆料获得更高的孔隙率，实现更好的冻融性。由中国南京理工大学提供
Xradia 515 Versa
凭借蔡司Xradia Versa所提供的两级放大技术的优势，获得大工作距离下的高分辨率成像（RaaD），让您能够更高效地研究各种尺寸的样品。繁忙实验室中技能水平各异的用户均可轻松使用Scout-and-Scan控制软件。
具有氨基甲酸酯主链的聚合物。原位实验后成像。流体流动模拟显示了渗透性。由印度国家化学实验室提供
使用蔡司Xradia Versa XRM获得突破性成像
蔡司Xradia Versa三维X射线显微镜的产品优势：无损成像、更高的分辨率和更高的效率。
蔡司Xradia Versa X射线显微镜背后的科技
RaaD的多功能优势
蔡司Xradia Versa所提供的两级放大技术实现了大工作距离下的高分辨率成像（RaaD），使您能够更高效地研究各种尺寸的样品，包括在原位样品仓内的样品。
与传统microCT相同，图像首先通过几何投影放大，随后投射到闪烁体上，将X射线转换为可见光图像，然后通过显微镜光学元件进行光学放大，最后由CCD探测器采集图像。
降低了对几何放大倍率的依赖，使蔡司Xradia Versa解决方案在较长工作距离内也可保持低至500 nm的亚微米空间分辨率。
突破科学进步的极限
蔡司Xradia X射线系统提供业内优异的三维成像解决方案，适用于从高压流动池到拉伸、压缩装置及热台等多种多样的原位装置。 利用X射线研究的无损性质，让您的研究超越三维空间，扩展到时间维度，实现四维实验。
这些研究要求样品远离X射线源，以安放各种类型的原位装置。 在传统的microCT系统中，这一要求大大限制了样品能够达到的分辨率。蔡司X射线显微镜采用两级放大架构和大工作距离高分辨率（RaaD）技术，确保高分辨率原位成像。
蔡司Xradia XRM平台支持从高压流动池到拉伸、压缩及热台，再到用户自定义设计在内的多种原位辅助装置。 您可以在蔡司Xradia XRM仪器上添加可选配的原位接口套件，包括机械集成套件、坚固耐用的布线导槽和其他设施（馈入装置），以及能够简化使用Versa Scout-and-Scan（“定位和扫描”）用户接口控制的测试规程软件。 如果您的需求已经超过了原位实验的分辨率限制，可将蔡司Xradia microCT或XRM升级为Xradia 620 Versa X射线显微镜，并利用RaaD技术实现原位样品仓或装置内样品的高性能断层扫描成像。
通过无损三维成像开始您的多尺度、多模式、多维显微镜分析
由于X射线的无损性及其成像样品类型和尺寸的多样性，关联显微技术通常始于蔡司Xradia Versa XRM或由之实现。
使用Versa的“定位和放大”（Scout-and-Zoom）功能，您可以在样品受损前清晰定义感兴趣区域（ROI），避免过早地切割样品或进行其他方式的样品制备。无论是使用Versa物镜系列（高达40X）、纳米级Xradia Ultra XRM还是蔡司光学、电子或FIB-SEM显微镜系列，都可以快速地在大观察视野下定位，然后以高分辨率放大到感兴趣区域。这样便可防止样品过早损坏，同时将样品完整背景信息与关键信息相结合，实现高效的工作流程。
另外，它还可执行内部断层扫描或以三维形式清晰观察样品内部，进一步降低了失去感兴趣区域的风险。准确定位一个特定的“地址”，导航到该地址可进行精准高效的后续样品检测步骤，实现更高效率。
最后，在使用其他蔡司模式执行进一步分析（化学性质、表面等）前，在不同的条件下，通过原位和四维研究以及随时间的变化，对样品进行检测。
利用蔡司提供的极为广泛的显微镜解决方案，从无损三维X射线显微技术开始，进行多模态、多尺度、多维度分析。